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怎么避免PCB板過回焊爐發作板彎及板翹（一） 線路板廠在PCB板過回焊爐容易發作板彎及板翹，我們都知道，那么怎么避免PCB板過回焊爐發作板彎及板翹，下面就為我們論述下：
pcb打樣插件元件焊盤時，焊盤巨細尺度應適宜。焊盤太大，焊料鋪展面積就較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點?？讖脚c元件線的合作間隙
說起印制板廠家，工序說來雜亂也不雜亂，只要咱們掌握了其工藝和工藝流程，每一道工序都是環環相扣的，前面小編給咱們介紹了印制板廠家很多工藝流程，比如前面講到的絲網印刷技能及
電子設備作業時發生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量發出，設備會繼續升溫，器材就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因而，對電路板進行散熱處理十分重要。
SMT貼片加工生產過程直接影響產品的質量,因此應對工藝參數、人員、設備、材料、加工、監視和測驗辦法、環境等影響生產過程質量的一切因素加以操控,使其處于受控條件下。受
在SMT貼片加工中貼片料和插件料是最常用的元器件，兩者各有好壞，具體的對比靖邦科技小編為我們做一個簡單的分析：一、貼片料的優勢在于：1、電子產品體積?。嘿N片元件的體積只要傳
SMT貼片加工廠供應鏈辦理實踐便是出產物料辦理,即從資料、元器件制作商到分銷商、到終端產品、印刷電路板制作廠商,對整個供應鏈加強辦理。安穩的原資料貨源與質量是確保SM
1.當SMT拼裝板一切焊點或大部分焊點都存在焊膏熔化不完全時,闡明再流焊峰值溫度低或再流時刻短,造成焊膏熔化不充分 防備對策：調整溫度曲線,峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40
一、SSD類的元器件在運輸過程匯總不得掉落在地上，不得任意脫離包裝存放SSD的倉庫相對濕度為30%-40%。 二、SSD在存放過程中要保持原包裝，若須更換包裝時，要使用具有防靜電性能
在進行PCB布線時，經常會發生這樣的情況：走線通過某一區域時，由于該區域布線空間有限，不得不使用更細的線條，通過這一區域后，線條再恢復原來的寬度。走線寬度變化會引起阻抗變化，因
電鍍介紹PCB線路板廠家常常需求將稀有金屬鍍在板邊銜接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術稱為指排式電鍍或突出局部電鍍。常將金鍍在內
線路板PCB油墨幾個重要的技術性能淺談PCB油墨品質是否優異，原則上不可能脫離以上幾大組分的組合。油墨品質優異，是配方的科學性，先進性以及環保性的綜合體現。其體現在： 粘度
PCB電路板批量生產交期一般情況下是7-15天，但視情況而定?！ CB生產工藝相對復雜，層數越高，難度也相對增加，工藝就有20多道，當然如果是打樣的話，時間相對來說會快很多，一般3-7天
目前的電路板，主要由以下組成：線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層（Dielectric）：用來保
信號線路及其信號回路 傳送信號的線路要與其信號回路盡可能靠近，以防止這些線路包圍的環路區域產生輻射，并降低環路感應電壓的磁化系數。 一般情況下，當兩條線路間的距離等
在直流電源回路中，負載的變化會引起電源噪聲。例如在數字電路中，當電路從一個狀態轉換為另一種狀態時，就會在電源線上產生一個很大的尖峰電流，形成瞬變的噪聲電壓。配置去耦電
a.磨板（微蝕）除去板面的油污，氧化皮及綠油殘渣，提供一個光鮮，微粗糙的銅面，增加銅層與待鍍鎳層的結合力。b.活化的作用去除銅面輕微氧化皮及防銅面再度氧化，是銅面更加光鮮潔凈，保
雙面板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕
前言：很多工程對阻焊層跟助焊層的作用分不清楚，本身是要做開窗的，卻只提供paste層，沒有solder層，有些板廠的工程師是不看paste層的（注意這個是用開鋼網的，對于工廠的工程師來說這
隨著系統設計復雜性和集成度的大規模提高，電子系統設計師們正在從事100MHZ以上的電路設計，總線的工作頻率也已經達到或者超過50MHZ，有的甚至超過100MHZ。目前約50% 的設計的時
作為PCB設計工程師或者作為PCB設計從業者，除了學習了專業的技巧以外，我們在設計中都避免不了會碰到一些設計常見的不大不小的坑，我們既要重視專業技巧，還需要多去問問為什么，這
決定著一個板子的質量與定位的主要因素就是表面處理工藝。比如osp 噴錫、鍍金、沉金。相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質量好，相對于成本也是比較高。所以很多客
在電子產品更新飛快的現在，PCB的印制從以前的單層板擴展到雙層板以及高精度要求更復雜的多層板。因此，電路板孔的加工要求就越來越多，比如：孔徑越來越小，孔與孔的間距越來越小。
嗨！各位朋友們大家上午好，我是chinavia的小編Franklee，很高興又和大家見面了，上次和各位朋友們聊到了chinaviaSMT貼片加工中出貨和維修的相關介紹，那么今天小編就和各位朋友們
嗨，各位SMT貼片加工行業的朋友們，大家下午好。我是SMT貼片加工廠的小編Franklee，很高興又和大家見面了,昨天和各位朋友SMT加工中和5G的相關知識，那么今天SMT貼片加工廠要和各位
怎么避免PCB板過回焊爐發作板彎及板翹（一） 線路板廠在PCB板過回焊爐容易發作板彎及板翹，我們都知道，那么怎么避免PCB板過回焊爐發作板彎及板翹，下面就為我們論述下：
在SMT貼片加工中貼片料和插件料是最常用的元器件，兩者各有好壞，具體的對比靖邦科技小編為我們做一個簡單的分析：一、貼片料的優勢在于：1、電子產品體積?。嘿N片元件的體積只要傳
一、SSD類的元器件在運輸過程匯總不得掉落在地上，不得任意脫離包裝存放SSD的倉庫相對濕度為30%-40%。
在進行PCB布線時，經常會發生這樣的情況：走線通過某一區域時，由于該區域布線空間有限，不得不使用更細的線條，通過這一區域后，線條再恢復原來的寬度。走線寬度變化會引起阻抗變化，因
PCB電路板批量生產交期一般情況下是7-15天，但視情況而定?！ CB生產工藝相對復雜，層數越高，難度也相對增加，工藝就有20多道，當然如果是打樣的話，時間相對來說會快很多，一般3-7天
目前的電路板，主要由以下組成：線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層（Dielectric）：用來保
a.磨板（微蝕）除去板面的油污，氧化皮及綠油殘渣，提供一個光鮮，微粗糙的銅面，增加銅層與待鍍鎳層的結合力。b.活化的作用去除銅面輕微氧化皮及防銅面再度氧化，是銅面更加光鮮潔凈，保
雙面板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕